密封圈常用于干燥箱，其材料的选择对干燥设备的密封性能和使用寿命息息相关，换种说法也就是材料的性能直接影响密封圈的使用性能。不同介质需要选用不同的密封圈，一般除介质含有酸碱腐蚀性外均可使用。
1、高粘度介质，它对密封圈的要求是摩擦副材料耐磨，弹簧要有足够的能力克服高黏度介质产生的阻力，避免密封腔温度过低而引起介质的黏度增高，要求密封腔保温或加热。
2、气体介质，它对密封圈的石墨浸渍密封环孔隙率低、摩擦副材料耐磨，密封环浮动性好，尤其是用于搅拌设备的密封;用于真空密封时，要注意外界空气漏入，注意密封的方向性。
3、含固体颗粒介质，它对密封圈的摩擦副耐磨，要能排除固体颗粒或防止固体颗粒沉淀。
4、易汽化介质，它对密封圈的要求是要求摩擦系数低、导热性好的摩擦副材料密封腔，尤其是密封端面要 有充分冷却，防止泄漏液引起密封端面结冰。
一般情况下有以上四种介质，干燥箱上使用的密封圈可以根据这些介质的特点来选用，选择最好的密封圈同时也是对干燥设备性能的选择。
CTA718D 湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：718L
外形尺寸：W598XD710XH1910mm
内尺寸：W596XD682XH1723mm
搁板数量：5
IPC/JEDEC标准
MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会(IPC)与焊接电子元件工程委员会(JEDEC)联合出版物。该文件在1999年发行，主要统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786和JEDEC-JESD22-A112(这两个文件现在都过时了)。新的标准包含许多重要的增补与改动，必须遵循以更新现有的制造系统和程序。
总而言之，该标准要求MSD适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来PCB装配。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘MSD的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少最大的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。
CTA160DF
湿度范围控制（20%-60%RH）
容积：160L
外形尺寸：W448XD450XH1010mm
内尺寸：W446XD422XH848mm
搁板数量：3
送料器与贴片机的检验
在材料运动期间的时间记录程序是一个好的开始；可是，在装载在贴片机上时它几乎不能提供任何可见的零件现状。这一点为什么重要呢？可能是个别元件最终将超过起最长的暴露时间，因为这是他们花时间最长的地方。
干燥控制的部分测量可以通过定期检验来达到。检验频率很大程度上决定于敏感性级别和产品转换和有关送料器设置的次数。事实上，它意味着生产操作员必须基于前面的记录进行额外的日期与时间的计算，并最终在过期之前将元件从贴片机上取下。
除了这些关注之外，还有与有关工艺相联系的其它困难。包括烘焙、重新密封在干燥袋中、重新贴标签、修理与返工、设备编程、重新装带、双面回流、室内条件下降、等。
结论
有许多大的障碍阻止装配制造商适当地控制对MSD的损害。在许多情况中，有足够的成文的程序，但是马上变成人为的不可遵循。这会造成大量不能接受的缺陷。PCB装配运作应该在最新的IPC/JEDEC标准上重新评估其MSD工作程序。虽然对潮湿危害的控制和静电损害一样重要，但是它没有得到同样的注意。人们要求新的系统与方法来提供对生产环境中这类问题的可行的和可靠的解决方案。
"};
